【Deepseek 催化的生态机会与思考】“交大硬科技 x AI 系列沙龙” 线下闭门会开启报名！

AI技术与战略 2025年2月24日下午8:23

2025年2月28日（本周五）下午，交大硬科技 × AI系列沙龙将首次亮相，与科研精英、行业领袖、投资人共话AI变革的机遇与挑战，聆听前沿观点，激发事业突破灵感，携手绘制智能时代蓝图。

1、活动信息

主题：Deepseek 催化的生态机会与思考
时间：2025/2/28 14:00-17:00
地点：上海市徐汇区（具体地址报名成功后发送）

2、活动议程

• 14:00 – 14:30

AI时代人机交互与企业应用：DeepSeek技术的未来发展
顾青 | DTALK创始人，上海开源信息技术协会委员

• 14:30 – 15:00
AI产业链与发展趋势分析，DeepSeek对二级市场的影响
武超则 | 中信建投证券研究所所长

圆桌讨论 | 15:00 – 17:00
DeepSeek引发的商业创新与投资机会

抓住AI机遇，解锁无限可能，期待与您共襄盛举！

3、主办单位

青年科学家产学研创新联合体
交大硬科技
上海开源信息技术协会
DTALK

4、报名方式

扫码下方海报二维码，立即报名参加！

【Deepseek 催化的生态机会与思考】“交大硬科技 x AI 系列沙龙” 线下闭门会开启报名！